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几种常见电子元器件的失效模式

文章来源 : 银河总站 发表时间:2022-05-12 浏览数量:

有很多客户来银河总站检测的时候,都发现产品检测老是不通过,电子元器件的失效是导致产品检测通不过的主要原因,大部分电子元器件厂家都是通过检测对电子元器件进行二次筛选。小编今天就为大家讲解几种常见电子元器件的失效模式。


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什么是失效模式


失效模式是各种失效的现象及其表现形式,电子元器件的主要失效模式一般为开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等表现形式,会导致产品不工作或产生安全隐患。


什么是失效机理


失效机理是指产品在工作中导致失效的物流、化学、热力学或其它过程。


几种常见电子元器件的失效模式


几种常见电子元器件的失效模式


电阻器的失效模式与机理


1、开路:电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱落。

2、阻值漂移超规定:电阻膜有缺陷或退化,基体有可动离子,保护涂层不良。

3、引线断裂:电阻体焊接工艺缺陷,焊点污染,引线机械应力损伤。

4、短路:银的迁移,电晕放电。


几种常见电子元器件的失效模式


铝电解电容的失效模式


1、耗尽失效:因高温环境或发热,导致铝电解电容量下降到额定(初始值)的80%以下;因应力条件电容器在整流滤波或脉冲电流流过,使铝电解电容器的ESR产生损耗导致发热或持续发热;因电压过高和温度过高导致铝电解电容的漏电流增加。

2、压力释放装置动作:因铝电解电容的漏电流增加通过电化学过程产生气体,导致内部气压上升发生爆炸。

3、瞬时超温:因瞬间超温或过电流ESR永久性增大导致电容器失效。

4、瞬时过电压:上电冲击时,因滤波电感释放储能到滤波电容中,导致滤波电容器瞬时过电压发生击穿。

5、电解液干涸:电容器的密封性不良;漏电流增加导致电容器寿命缩短;长期高温环境下导致电解液干涸。


几种常见电子元器件的失效模式


电感的失效模式


1、机械损伤:磁芯在加工过程中产生的机械应力较大,未得到释放导致电感失效。

2、材料不良:磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀,影响磁芯的磁场发生变化,磁导率偏差较大导致失效。

3、烧结裂纹:由于烧结后产生的烧结裂纹导致失效。

4、焊接不良:铜线焊接不良是绝缘体破裂造成短路导致失效;铜线焊接不良造成假焊造成开路失效。

5、电流烧穿:电路中冲击电流过大造成电流烧穿导致失效。

6、磁体破损:磁体因受到外力冲击造成破损导致失效。


几种常见电子元器件的失效模式


半导体器件的失效模式


1、过电应力损伤:因漏电、瞬间大电流、桥接短路持续大电流、外来过电应力损伤触发CMOS电路闩锁引起电源电流过大导致失效。

2、静电损伤:因运输、传送、安装等导致PN结劣化击穿、表面击穿等高压小电流的失效。

3、器件选型不当:器件参数、性能不能满足设计电路要求导致的失效。

4、表面不良:因二氧化硅层氧化层被破坏引起短路导致的失效。

5、金属化:因台阶断铝、铝腐蚀、金属膜划伤等引起开路失效。

6、压焊丝键合:压焊丝端头或压焊点沾污腐蚀造成压焊点脱落或腐蚀开路;外压焊点下的金层附着不牢或发生金铝合金,造成压焊点脱落;压焊点过压焊,使压焊丝颈部断开造成开路失效;压焊丝弧度不够,与芯片表面夹角太。菀子牍杵饣蛴爰纤肯碌慕鹗艋料呦嗯,造成器件失效。

7、芯片键合:因芯片粘结的焊料太少、焊料氧化、烧结温度过低等引起开路导致芯片在"磁成形"时受到机械应力作用后从底座抬起分离,造成开路失效。

8、封装不良:封装不好,管壳漏气,使水汽或腐蚀性物质进入管壳内部,引起压焊丝和金属化腐蚀;管壳存在缺陷,使管腿开路、短路失效;内涂料龟裂、折断键合铝丝,造成器件开路或瞬时开路失效。

9、半导体体内缺陷:半导体器件体内存在缺陷也可引起器件的结特性变差而失效。


以上就是关于几种常见电子元器件的失效模式的全部内容,希望对您有所帮助,银河总站是获得CNAS资质认可的第三方检测机构,可提供电子元器件二次筛选服务,帮助客户剔除不合格元器件,提高电子元器件的使用可靠性,从而提升电子设备的质量和可靠性。二次筛选服务覆盖电性能测试、寿命/老化/老炼试验、环境/机械应力试验及其它检测项目,期待与您合作!


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